2026-07-25 A股早盘 9:30 分析：AI 主线”硬件全球退潮、大基金链逆势”，周一盘前预案#

1.1 上一交易日（7/24）三大指数收盘——一根”普跌、缩量、结构剧烈分化”的中阴线#

量能与宽度：两市成交 19311.4 亿，为 10 日均量（25590 亿）的 75.46%、20 日均量（28606 亿）的 67.51%、60 日均量（30146 亿）的 64.06%——连续第二日大幅缩量（较 7/23 的 21953 亿再降）；个股普跌：上涨仅 555 只（10.03%）、下跌 4940 只（89.31%）、涨停 37 只、跌停 3 只，涨跌比 0.11。与 7/23（77% 上涨、120 涨停、缩量普涨）形成剧烈逆转——7/24 是典型的”普涨后集中兑现、缩量普跌”日。

1.2 技术面与估值#

• 技术：死叉未解、接近超卖、弱势运行。MACD -22.06（DIF -62.14 / DEA -51.11，仍死叉），RSI_6 回落至 34.41（接近超卖区）、RSI_12 36.63、KDJ_J 43.59（中性偏弱）；指数 3814 运行在 BOLL 中轨（3954.5）下方、MA_5（3843.7）下方、MA_20（3954.5）下方——短线弱势、尚未企稳，但 RSI 接近超卖意味着急跌后存在技术性反抽需求。
• 估值偏高（高位钝化）：中证全指 PE_TTM 21.4，处 10 年分位 91.19%、3 年分位 76.72%、5 年分位 86.03%——反弹非低估驱动，空间受估值压制。
• 风格：价值主导、但短期成长修复。10 日：全指价值 +4.79% vs 全指成长 -6.17% vs 中证1000 -14.67%；20 日：价值 +6.2% vs 成长 -6.73% vs 中证1000 -18.67%；5 日：成长 +3.62% > 价值 +3.09%（短期修复已现）。综合画像为”价值主导、小盘弱（中证1000 月线 -18.67%）、高估、缩量普跌”。

1.3 下周一（7/27）走势可能性#

7/23 缩量普涨 → 7/24 缩量普跌兑现，且7/24 美股硬件链踩踏（见第二节）发生在 A 股收盘之后，将直接压在下周一开盘。三种情景：

• 基准情景（概率最高，约 45%）：受美股硬件踩踏映射，指数低开消化（上证 -0.5%-1.5%、创业 -1%-2%），大基金/先进封装/设备相对抗跌甚至局部走强，光模块/服务器低开；量能持平或略缩，涨停回落至 40–70 只。
• 乐观情景（约 25%）：美股软件轮动（NOW +7.44%）提振全球风险偏好，A 股低开后回升，大基金/封装领涨 + A股 AI 软件超跌反弹（科大讯飞/金山办公 near 52w 低点），上证小涨 +0.3%~+0.8%，涨停 70–100 只。
• 风险情景（约 30%）：美股硬件踩踏引发全球 AI 去杠杆，A 股光模块/存储/服务器跟随杀跌（中际旭创/新易盛/佰维存储/江波龙低开低走），高位连板（立新能源等）炸板，成交跌破 1.8 万亿则回吐加深，上证 -1.5% 以下、创业 -3% 以上。

一句话：7/24 是”缩量普跌、结构分化”的兑现日，周一最大变量是美股 7/24 硬件踩踏的映射——预计低开消化，主线从”电力/光模块”进一步切向”大基金二期 / 先进封装 / 半导体设备（国产替代）+ AI 软件超跌反弹”。

2.1 板块热度榜（7/24 收盘截面，rankTime 7/25 09:20，前 30 中的 AI/科技相关）#

2.2 7/24 内部结构：资金从”电力/光模块”切向”大基金二期 / 先进封装 / 半导体设备 / 材料”#

行业涨跌：top——地面兵装 +2.23%、摩托车 +1.63%、国有大行 +0.84%、半导体 +0.59%（唯一红）、股份行 +0.32%；bottom——通信设备 -3.25%、电力 -3.48%、元件 -3.37%、能源金属 -4.90%、贵金属 -5.56%。 概念涨跌：top——大基金二期 +1.21%、HBM +0.14%、中芯国际概念 +0.45%、中兵系 +2.66%、昨日连板 +1.22%；bottom——光芯片 -2.72%、CPO -2.40%、锗镓 -2.06%。

个股强弱（7/24 收盘，AI 相关）：

• 逆势走强（主线强化）：通富微电 +9.77%（先进封装，近板）、至纯科技 +10.02%（大基金二期，涨停）、深科技 +7.42%（封测）、华天科技 +5.09%（封测）、拓荆科技 +6.46%（设备）、北方华创 +2.30%（设备）、长电科技 +2.59%（封测）、兆易创新 +1.12%（存储/HBM）、海光信息 +0.73%（端侧算力）、云南锗业 +1.96%（材料）、立新能源 +7.60%（电力连板高度）、托伦斯 +20.00%（半导体次新涨停）。
• 回踩/走弱：特变电工 -5.29%、佰维存储 -5.60%、新易盛 -4.28%、工业富联 -4.18%、东山精密 -3.61%、浪潮信息 -3.01%、沪电股份 -3.04%、华虹宏力 -3.26%、紫光股份 -2.36%、中际旭创 -2.43%、中芯国际 -0.94%、光迅科技 -1.93%、江波龙 -1.55%、深南电路 -1.38%、中国西电 -0.73%（冲高回落）、寒武纪 -1.92%、科大讯飞 -3.98%、金山办公 -4.81%、用友网络 -5.08%、万兴科技 -4.80%。

核心结论：7/24 的 AI 内部轮动极清晰——“大基金二期 / 先进封装 / 半导体设备 / 材料”逆势走强（国产替代 + 政策线），而此前主线”电力/电网设备/光模块/PCB/贵金属”集体退潮。连板高标（立新能源、至纯、托伦斯）仍在抱团，但 7/24 普跌缩量意味着高位分歧已现。

2.3 海外（7/24 美东收盘）信号：硬件踩踏、软件领涨——对周一的映射#

映射含义：全球 AI 交易在 7/24 正式确立”弃硬件、抱软件”。A 股 7/24 收盘先于美股踩踏，周一开盘将直接消化——光模块/存储/服务器（中际旭创、新易盛、佰维存储、江波龙、工业富联、浪潮信息）面临美股映射的低开压力；而 A 股 7/24 已逆势走强的”大基金/先进封装/设备/材料”因国产替代逻辑独立，相对抗跌甚至延续，是周一最值得关注的 AI 内部分支。

2.4 一个被忽视的”预期差”：A股 AI 软件严重超跌、与美股软件突破背离#

美股 NOW +7.44% 突破的同时，A 股 AI 软件股深陷年内 -22%~-37% 的泥潭、不少正处 52 周低点附近。若全球软件轮动持续，A 股软件是”超跌 + 预期差”最大的反弹分支——但需美股软件持续性确认，属”左侧观察”而非周一必买。

5.1 上午优先买入方向#

周一大概率受美股硬件踩踏低开，9:30–10:00 先观察不追，等消化后低吸两条线：

1. 大基金二期 / 先进封装 / 半导体设备（首选，相对强度 + 国产替代）

   • 通富微电（sz002156）、长电科技（sh600584）、深科技（sz000021）：7/24 逆势走强、封测线主线。
   • 拓荆科技（sh688072）、北方华创（sz002371）：设备线，回踩即买点。
   • 兆易创新（sh603986）：存储/HBM 洗盘充分，低吸弹性大。

2. 低 PE 安全垫硬件（次选，等低开企稳）

   • 工业富联（sh601138，PE 29.4 最低）：AI 服务器代工，稳健垫。
   • 沪电股份（sz002463，PE 50.2 板块最低）：PCB 确定性增量。
   • 特变电工（sh600089，PE 16.7）：电力链里唯一低估值，等回踩。

3. 光模块龙头（谨慎，等企稳）

   • 中际旭创（sz300308）、新易盛（sz300502）：受美股 MU/CRDO/COHR 踩踏映射，周一大概率低开；不开盘抄底，等 9:45 后企稳、跌幅收窄再接，创业 20% 板空间大。

5.2 上午操作建议#

• 买法：开盘前 15 分钟（9:30–9:45）以”低吸国产替代主线（大基金/封装/设备）+ 低 PE 硬件”为主，严禁追一字板/秒板（至纯、托伦斯、立新能源、太阳电缆等高标开盘即板，追入风险收益比极差）；对高标只”等开板信号、回踩再接”。
• 仓位：7/24 普跌缩量（成交 1.93 万亿、全 A 仅 10% 上涨）、估值 10 年分位 91%（偏高），叠加周一美股硬件踩踏映射，单票 ≤ 1/3，整体 ≤ 5 成，留子弹应对低开消化。
• 卖法：盘中若大基金/封装标的冲高至 +7% 以上且量能跟不上，可先做 T；连板高标（立新能源/至纯/托伦斯）若开板放量不回封，果断止盈。
• 节奏：今早主线优先级 大基金二期/设备/材料 > 先进封装/HBM > 晶圆代工 > AI 软件(左侧) > 光模块(等企稳) > PCB/元件 > 存储(等企稳) > 电力(谨慎)。周一低开是”去弱留强、抱紧国产替代”的调仓窗口，而非恐慌杀跌。