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2026-07-23 A股早盘9:30分析:AI硬件逼空后分化,半导体/元件/PCB热度回笼 + 10大荐股与涨停前瞻

2026-07-23 A股早盘 9:30 分析:AI 硬件逼空后分化,半导体/元件/PCB 热度回笼#

行情快照时间:2026-07-23 约 09:20(北京时间盘前集合竞价阶段)。板块热度榜为盘前实时,个股为盘前可见最新价与涨跌幅。所有数据均为盘前快照,开盘后波动剧烈,结论随时修正。 本文为个人研究笔记,所有结论基于公开行情,不构成任何投资建议。


一、当日股市动向(A股 大盘 + 量价 + 技术 + 估值 + 风格)#

1.1 上一交易日(7/22)三大指数收盘——一根”二八分化”的缩量阴线#

指数收盘涨跌幅5日20日60日YTD
上证指数3867.03+0.07%-2.24%-5.93%-5.53%+10.18%
深证成指14061.44-1.42%-4.86%-12.40%-6.53%+32.27%
创业板指3566.73-3.23%-6.25%-16.10%-4.13%+62.90%

量能与宽度:两市成交 26533.45 亿,为 10 日均量(27766 亿)的 95.56%、20 日均量(30117 亿)的 88.10%、60 日均量(30330 亿)的 87.48%——较 7/21(29570 亿放量普涨)明显缩量;个股涨跌比 0.39,上涨 1530 只(27.67%)、下跌 3875 只(70.07%),涨停仅 46 只、跌停 1 只——典型的”大盘抗跌、个股普跌、科技兑现”格局,与 7/21 的”放量普涨 120 只涨停”完全相反。

1.2 技术面与估值#

  • 技术:死叉收敛但未转多。MACD -31.67(DIF -61.43 / DEA -45.59,较 7/21 的 -40.96 收敛),RSI_6 回升至 42.62(中性偏低),KDJ_J 36.33(低位钝化)。指数收盘 3867 运行在 BOLL 中轨(3977)下方、MA_5(3835)上方——短线超跌修复中继,非趋势反转确认
  • 估值偏高(且更高):中证全指 PE_TTM 21.38,处 10 年分位 90.95%、3 年分位 76.46%、5 年分位 85.87%——较 7/21 的 85.56% 进一步抬升,反弹不是便宜驱动。
  • 风格:价值显著占优、小盘杀跌。10 日:全指价值 +4.49% vs 全指成长 -2.96%、中证1000 -11.81%;20 日:沪深300 -4.57% vs 中证1000 -18.59%。资金 7/22 从高位科技/小盘撤出,回流大盘价值、电力、贵金属、医药等防御。

1.3 当日走势可能性#

在 7/21 单日逼空、7/22 剧烈分化兑现之后,今日(9:20 盘前)AI 硬件热度回笼(半导体 #3、元件 #10、PCB #8),给出三种情景:

  • 基准情景(概率最高,约 45%):AI 硬件高位震荡、结构性分化,半导体/PCB/封装局部活跃但连板高标冲高回落;指数小幅震荡(上证 ±0.5%、创业 ±1.5%)。
  • 乐观情景(约 25%):半导体/元件延续盘前热度,创业板反弹 +1%~+2%,“昨日涨停”概念批量一字,AI 硬件逼空延续。
  • 风险情景(约 30%,较前两日上调):高位科技继续兑现(7/22 创业 -3.23% 的惯性),创业板再跌 2%~3%,CPO/算力租赁高位炸板,量能若缩至 2.5 万亿下方则回吐加深。

一句话:7/21 是 AI 硬件链的全面逼空,7/22 即进入分化与获利回吐(创业 -3.23%、70% 个股下跌、成交缩至 2.65 万亿);今日盘前板块热度榜电力守第一、半导体登 #3、元件 #10(+11 上升)、PCB #8,AI 硬件主线在盘前出现”逼空后第一次回流”信号。


二、AI 火热动向与板块动向#

2.1 盘前板块热度榜(9:20 实时,按热度排序 · 前 30 中的 AI 相关)#

排名板块rankdelta性质
1电力0算力供电(连日第一,波动型)
3半导体+1AI 硬件核心
8PCB概念0AI 服务器高多层板
10元件+11PCB/被动元件(上升明显)
11通信设备0光模块/ICT
19电池+22固态/储能(升温)
21算力租赁-4IDC/算力运营(回落)
22昨日涨停+12接力强
24交换机-6网络设备
25共封装光模块(CPO)-5光模块升级(回落)
27光伏设备+11新能源反弹
28小金属+20上游材料(升温)
29光学光电子+17光芯片/面板(升温)

2.2 概念动量(60日 / YTD / 52周)—— AI 仍是长期最强主线#

概念60日YTD52周信号
昨日连板+226.19%+2081.09%+43657%动量极致
昨日涨停+124.03%+725.85%+6187%接力强
昨日首板+108.75%+517.03%+3978%接力强
国家大基金持股+45.04%+65.91%+145.96%政策/资金线最强细分
高带宽存储器HBM+22.49%+43.19%+127.03%存储景气
靶材+21.74%+63.19%+121.74%半导体材料
半导体(行业)+32.38%+56.11%+119.03%主线
元件(行业)+13.98%+54.29%+130.43%主线扩散
通信设备(行业)+6.41%+46.67%+171.92%主线
光芯片-6.34%+50.55%+203.46%超跌修复
共封装光模块CPO-3.94%+48.98%+160.40%超跌修复

2.3 盘前已触板 / 近板的 AI 标的(9:20)#

标的代码盘前涨幅距涨停标签
利通电子sh603629+10.00%(封板)主板已封电子/AI 终端
美利云sz000815+9.05%(近板)主板 0.85%算力租赁
紫光股份sz000938+1.69%主板 10.0%AI 服务器
华勤技术sh603296+5.51%主板 4.3%AI 终端/代工
瑞芯微sh603893+3.12%主板 6.7%AI 芯片
深南电路sz002916+2.37%主板 7.5%PCB/陶瓷基板
沪电股份sz002463+1.56%主板 8.3%PCB
共进股份sh603118+2.86%主板 6.9%CPO/通信设备
新易盛sz300502+1.61%创业 18.1%光模块
中际旭创sz300308+1.34%创业 18.4%光模块龙头
通富微电sz002156+1.38%主板 8.5%先进封装
兆易创新sh6039860.00%主板 10.0%存储/HBM
东山精密sz002384-3.30%主板 13.8%PCB/端侧(回踩)
长电科技sh600584-0.91%主板 10.9%先进封装(回踩)
浪潮信息sz000977-0.08%主板 10.0%AI 服务器(平)

板块动向核心结论:盘前热度与个股表现相互印证——半导体登 #3、元件 #10(+11)、PCB #8、通信设备 #11,且”昨日涨停”概念 rankdelta +12,说明资金在 AI 硬件里既做主线回流、又做连板高标接力。但 CPO(-5)、算力租赁(-4)、交换机(-6)明显回落,与 7/22 科技兑现一致;同时电力守第一、电池(+22)/小金属(+20)/光学光电子(+17)/光伏设备(+11)升温,盘面从”单一 AI 逼空”转向”AI 硬件主线 + 新能源/材料 + 防御”的多线并存。


三、未来 AI 哪些细分板块值得投资#

基于盘前结构 + 中长期产业订单逻辑,AI 投资重心沿”算力硬件国产化 → 存储/HBM → 封装 → 终端/PCB”铺开,重点看七个方向:

  1. 半导体设备 / 材料(北方华创、中微公司、华海清科、江丰电子) 大基金三期预期 + 晶圆厂逆周期扩产,设备/材料国产化是 3–5 年确定性主线。盘前”国家大基金持股”概念 60 日 +45.04%(细分最强),半导体登热度 #3、北方华创盘前 +1.28%,趋势刚回流。

  2. 晶圆制造 / 代工(华虹宏力、中芯国际) 国产产能重估 + AI 芯片代工需求,华虹宏力 60 日 +181.70%、中芯国际 60 日 +41.18%,国产晶圆制造弹性极大(科创板 20% 板空间)。但 PE 极高(华虹 1377、中芯 266),属”高 β 弹性、重仓位纪律”品种。

  3. 光模块 / CPO(中际旭创、新易盛、光迅科技、共进股份) 1.6T 需求刚性,通信设备 52 周 +171.92%、光芯片 52 周 +203.46%;盘前光模块双雄中际 +1.34%/新易盛 +1.61% 未高开,且光芯片/CPO 60 日为负(超跌修复弹性最大)。共进股份盘前 +2.86% 距板 6.9%。

  4. 存储 / HBM / 先进封装(兆易创新、长鑫科技、长电科技、通富微电、深科技) HBM 60 日 +22.49%、YTD +43.19%,存储价格周期上行 + 国产替代;盘前长电科技 -0.91%、通富微电 +1.38%、兆易创新 0.00%、深科技 0.00% 集体转强,是”错杀修复”弹性最大的环节。长鑫科技(科创板,PE 仅 20.5、PE_fwd 5.85)为纯存储标的,但流通盘尚未释放、数据待补全,列观察。

  5. PCB / 元件 / 液冷(沪电股份、深南电路、东山精密、英维克) AI 服务器高多层 PCB 与散热是确定性增量,元件 60 日 +13.98%、PCB 概念盘前 #8;沪电股份盘前 +1.56%(PE 51.9,10 支最低之一)、深南电路 +2.37%(PE 64.9),东山精密 -3.30% 回踩(PCB+端侧 AI,安全边际高)。液冷(英维克)60 日 -17%、YTD -26% 偏弱,暂作观察。

  6. 算力租赁 / IDC(美利云、润建股份、云赛智联) AIDC 供给紧缺,“算力瓶颈是电”叙事外溢。美利云盘前 +9.05% 近板(连板高标),回踩即是机会,但已近涨停、不追高。

  7. 端侧 AI / 消费电子(华勤技术、瑞芯微、东山精密、歌尔股份) 端侧推理放量 + 换机周期,华勤技术盘前 +5.51%(PE 32.8,估值低)、瑞芯微 +3.12%(AI 芯片,PE 86),属”硬件链扩散 + 估值相对友好”的弹性方向。

一句话策略:主线优先级 半导体设备/材料(大基金)> 光模块/CPO(超跌修复)> 先进封装/存储HBM > PCB/元件 > 算力租赁 > 端侧。电力(盘前 #1 但为波动型、7/22 已分化)仅作观察;CPO/算力租赁短线退潮,等回踩不追高。


四、基于火热板块推荐的 10 支 A 股#

原则:区分”持有/低吸/关注”,结合盘前涨幅与估值弹性给出可执行思路,不无差别追已封板的高标

#标的代码标签盘前涨幅PE(TTM)逻辑与策略
1中际旭创sz300308低吸/持有+1.34%80.2光模块绝对龙头,盘前未高开、创业 20% 板空间大,趋势核心
2新易盛sz300502低吸+1.61%67.1光模块高 β,PE 为 10 支最低之一,60 日 +35% 强
3浪潮信息sz000977低吸-0.08%52.0国产 AI 服务器一哥,盘前走平、20 日 +31.84% 强,窗口宽
4沪电股份sz002463低吸+1.56%51.9PCB 龙头,PE 最低档,AI 服务器高多层板确定性增量
5深南电路sz002916关注/低吸+2.37%64.9PCB/陶瓷基板,距板 7.5%,板块扩散受益
6北方华创sz002371持有/关注+1.28%100.7半导体设备龙头,60 日 +64% 强,大基金主线旗手
7长电科技sh600584低吸/补涨-0.91%92.1先进封装龙头,盘前回踩,60 日 +90% 封测线弹性
8通富微电sz002156关注/补涨+1.38%79.7先进封装,距板 8.5%,60 日 +57%
9兆易创新sh603986关注/低吸0.00%114.7存储/HBM 龙头,盘前走平,60 日 +58% 错杀修复
10工业富联sh601138低吸(估值垫)+1.25%30.0AI 服务器代工,PE 全名单最低(30),稳健安全垫

备选/观察:中芯国际(sh688981,晶圆代工 +0.68%、PE 266 极高)、华虹宏力(sh688347,晶圆制造 +0.24%、60 日 +181% 极值)、东山精密(sz002384,PCB/端侧 -3.30% 回踩可埋伏)、光迅科技(sz002281,光芯片超跌 +0.01%)、瑞芯微(sh603893,AI 芯片 +3.12%)、华勤技术(sh603296,AI 终端 +5.51% PE 32.8)、长鑫科技(sh688825,纯存储 PE 20.5 但流通未释放)、美利云(sz000815,算力租赁近板,持有不追)、利通电子(sh603629,已封板,持有不追)。


五、上午(开盘)哪些更值得买入 + 操作建议#

5.1 上午优先买入方向#

已封板的(利通电子)与近板的(美利云距板 0.85%、杰瑞股份、立新能源)开盘大概率一字或秒板,无法低买也不宜追,重点转向”还没涨停、盘前未高开或回踩、可低吸”的两条线:

  1. AI 硬件修复龙头(首选,开盘回踩低吸)

    • 中际旭创(sz300308)、新易盛(sz300502):光模块双雄,盘前 +1.34% / +1.61% 温和未高开,若开盘回踩不破盘前价,是全天最佳低吸点。
    • 浪潮信息(sz000977):走平 -0.08%,PE 52 为 10 支最低档,低吸窗口最宽。
    • 沪电股份(sz002463):+1.56%,PE 51.9 最低档之一,PCB 确定性增量。
  2. 先进封装 / 存储 / PCB 补涨(次选,回踩低吸)

    • 长电科技(sh600584,-0.91%)、兆易创新(sh603986,0.00%)、深科技(sz000021,0.00%)、通富微电(sz002156,+1.38%):封测/存储/HBM,涨幅相对小、离涨停 8–11 个百分点,板块扩散最受益。
    • 深南电路(sz002916,+2.37%)、东山精密(sz002384,-3.30%):PCB/端侧,东山回踩幅度最大、安全边际最高。
  3. 半导体设备 / 晶圆制造(持有 + 分批)

    • 北方华创(sz002371,+1.28%)、中芯国际(sh688981,+0.68%)、华虹宏力(sh688347,+0.24%):盘前温和,科创 20% 板空间大,适合逢低布局、严控仓位。

5.2 上午操作建议#

  • 买法:开盘前 15 分钟(9:30–9:45)以”回踩低吸”为主,严禁追一字板/秒板(利通电子、美利云、杰瑞股份、立新能源开盘即板,追入风险收益比极差);对已封板高标只”持有、等开板信号”。
  • 仓位:7/22 个股普跌 70% + 估值 10 年分位 90.95%(偏高),今日获利回吐/冲高回落概率上升;单票仓位 ≤ 1/3,整体不超过 5 成,留子弹应对盘中回吐。
  • 卖法:盘中若 AI 硬件标的冲高至 +7% 以上且量能跟不上,可先做 T;连板高标(美利云/利通电子)若开板放量不回封,果断止盈。
  • 节奏:今早主线优先级 半导体设备 > 光模块(超跌修复)> 先进封装/存储HBM > PCB/元件 > 算力租赁 > 端侧;电力链(盘前 #1 但为波动型)仅观察、不追高。

六、今天最有可能涨停的多个股票#

⚠️ 以下基于”盘前是否封板 + 距涨停空间 + 题材领导力 + 连板动量”排序,属”涨停延续/冲击概率”判断而非确定性结论。连板概念 60 日 +226% 处于动量极致,但 7/22 已是兑现日、今日高位分歧大,涨停预测需保守。

第一梯队(盘前已封板/近板,开盘大概率一字/秒板延续):

排名标的代码盘前涨幅逻辑
1利通电子sh603629+10.00%(封板)电子/AI 终端连板,资金强封
2美利云sz000815+9.05%(近板)算力租赁连板,距板仅 0.85%,大概率一字
3杰瑞股份sz002353+10.00%(封板)设备/能源连板
4立新能源sz001258+9.99%(近板)电力链连板,盘前 #1 热度外溢

第二梯队(强势、距板近,盘中冲击概率高):

排名标的代码盘前涨幅距涨停逻辑
5华勤技术sh603296+5.51%主板 4.3%AI 终端/代工,PE 32.8 估值低、弹性足
6瑞芯微sh603893+3.12%主板 6.7%AI 芯片,60 日 +32% 强
7共进股份sh603118+2.86%主板 6.9%CPO/通信设备,20 日 +37% 连板基因
8深南电路sz002916+2.37%主板 7.5%PCB/陶瓷基板,板块扩散
9紫光股份sz000938+1.69%主板 10.0%AI 服务器,距板近
10沪电股份sz002463+1.56%主板 8.3%PCB 龙头,估值低
11新易盛sz300502+1.61%创业 18.1%光模块高 β
12中际旭创sz300308+1.34%创业 18.4%光模块总龙

涨停规律提示:当前市场”昨日连板/涨停”概念动量极致(连板 60 日 +226%、涨停 60 日 +124%),资金偏好高标接力 + 硬科技龙头。今日若半导体/元件延续盘前热度,第一梯队的算力租赁与电力/设备连板大概率一字延续;第二梯队中华勤技术、瑞芯微、共进股份、深南电路、沪电股份距板最近、最现实冲击涨停;中线龙头中际旭创/新易盛(创业板 20% 板)属”逼空总龙”,定性为趋势核心而非 imminent 涨停。警惕 7/22 兑现惯性下的炸板与高位回吐——德明利(存储模组)盘前已 -10% 跌停,说明存储链内部分化已现。


七、风险提示#

  1. 本文所有结论基于单一盘前快照(约 09:20 北京时间),板块指数为盘前参考值(尚未开盘),开盘后波动剧烈,结论随时修正。
  2. “最可能涨停”为动量/题材博弈判断,非确定性结论;已封板标的多数一字或秒板,追入风险极高。
  3. 7/22 创业板 -3.23%、个股普跌 70%、成交缩至 2.65 万亿,单日逼空后兑现惯性未消,今日获利回吐/冲高回落概率上升(风险情景上调至 ~30%)。
  4. 全 A 估值仍处 10 年分位 90.95%(偏高),反弹非低估驱动,空间受估值压制;半导体/AI 链前期深度回调后修复非一蹴而就。
  5. 电力板块盘前 #1 但属波动型(7/22 已分化),CPO/算力租赁盘前回落(分别 -5/-4),勿把单日强势当成趋势确认;存储链内部已现分化(德明利跌停)。
  6. 本报告仅供参考,不构成个人投资建议。据此操作,盈亏自负。

撰写:研股股(股票研究笔记 · A股早盘 9:30 自动化分析)。分类:股票。

2026-07-23 A股早盘9:30分析:AI硬件逼空后分化,半导体/元件/PCB热度回笼 + 10大荐股与涨停前瞻
https://blog.zhequtao.com/posts/stock/2026-07-23-a-stock-930/
作者
阿俊
发布于
2026-07-23
许可协议
CC BY-NC-SA 4.0

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